- 南京大學(xué)余林蔚教授課題組Small：突破EUV技術(shù)限制、實(shí)現(xiàn)面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超細(xì)晶硅納米線可靠生長集成
- 發(fā)布日期：2022-09-14
后摩爾時(shí)代集成電路的發(fā)展，尤其是10 nm工藝節(jié)點(diǎn)之后，越來越依賴深紫外（DUV）和極深紫外（EUV）光刻技術(shù)定義溝道特征尺寸（CD）。特別是作為圍柵結(jié)構(gòu)晶體管（GAA FET）的關(guān)鍵—CD <10 nm的三維堆疊納米線晶硅溝道目前只能通過最先進(jìn)的“自上而下”光刻刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)。隨著溝道特征尺寸的下降，其工藝復(fù)雜度和成本快速上升。更為重要的是，由于技術(shù)和核心設(shè)備的封鎖，使得我國發(fā)展這項(xiàng)技術(shù)面臨一系列極端難題。相較而言，“自下而上”的催化生長技術(shù)則提供了一種更為靈活、高效和低成本的硅納米線制備路徑。然而，面向大規(guī)模可靠集成應(yīng)用，尤其是產(chǎn)業(yè)化電子器件，其主要技術(shù)挑戰(zhàn)在于：如何在三維空間實(shí)現(xiàn)CD小于10 nm的納米線精確控制生長、定位以及規(guī)則排布。
針對(duì)這一難題，南京大學(xué)電子學(xué)院余林蔚教授團(tuán)隊(duì)基于團(tuán)隊(duì)自主創(chuàng)新的平面IPSLS納米線生長模式，采用側(cè)壁精細(xì)溝槽引導(dǎo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了三維堆疊超細(xì)、均勻納米線的“超限制調(diào)控生長”，首次將其寬度和高度分為微縮至Wnw= 9.9 ± 1.2 nm 和Hnw= 18.8 ± 1.8 nm，達(dá)到10 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)特征尺寸，并能實(shí)現(xiàn)可靠批量制備。此外，硅納米線溝道的截面形貌可以通過溝槽結(jié)構(gòu)方便地從高而窄的“鰭狀”結(jié)構(gòu)調(diào)控為扁而寬的“納米片”狀結(jié)構(gòu)--預(yù)示著一個(gè)關(guān)鍵的納米線溝道形貌調(diào)控新維度。同時(shí)，此次工作中還提出通過一次連續(xù)彎道生長，連續(xù)獲得多排緊密排列的堆疊納米線溝道，最小化了催化金屬的使用量。另外，該文還展示了原型場效應(yīng)晶體管器件。
這項(xiàng)成果突破，有望為我國自主創(chuàng)新和發(fā)展建立的可控GAA- FET技術(shù)路徑奠定新的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)，從而進(jìn)一步釋放“自下而上”生長集成技術(shù)在探索先進(jìn)三維邏輯、傳感和NEMS結(jié)構(gòu)器件的應(yīng)用潛能。值得一提的是，此三維生長集成策略無需晶硅襯底作為基礎(chǔ)，可在低溫下（<350℃）可靠制備高品質(zhì)單晶納米溝道，故而非常適用于探索實(shí)現(xiàn)真正的三維一體化集成技術(shù)（3D Monolithic Integration），為突破馮諾依曼框架的存算一體化新構(gòu)架及類腦計(jì)算應(yīng)用提供了一種可靠的全新技術(shù)方案和路線。
該工作近期以 “Ultra-confined catalytic growth integration of sub-10 nm 3D stacked silicon nanowires via self-delimited droplet formation strategy” 發(fā)表于Small上, DOI: 10.1002/smll.202204390。文章鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/smll.202204390 。其中，博士胡瑞金（2022年6月畢業(yè)，現(xiàn)任職揚(yáng)州大學(xué)）為第一作者，余林蔚教授為通訊作者，研究工作得到了南京大學(xué)徐駿教授、施毅教授、王軍轉(zhuǎn)教授、劉宗光副研究員的大力支持，以及國家自然科學(xué)基金委重大研究計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目及華為-南京大學(xué)專項(xiàng)合作等基金項(xiàng)目資助，在此一并表示衷心感謝！
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