11月12日,2025高分子材料產融大會暨化工產業金融智庫第五次年會前瞻論壇——聚醚醚酮(PEEK)產業鏈發展交流會在西安召開。與會嘉賓圍繞PEEK材料的合成工藝突破、應用場景拓展、產業鏈協同以及國產化替代等議題,展開了深入而富有建設性的探討,共同擘畫PEEK產業高質量發展的嶄新藍圖。
《中國化工報》社有限公司黨委委員、董事、副總經理張四代指出,產學研協同創新是推動產業升級的核心路徑,通過多方合作,加速技術轉移和成果轉化,助力PEEK產業的可持續發展。報社作為權威的行業媒體平臺,一直致力于報道和推動高分子材料產業領域的最新動態,見證了無數企業通過技術突破實現從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的轉變。
作為一種高性能的特種工程塑料,PEEK以其卓越的耐高溫、耐化學腐蝕、機械強度和生物相容性等特性,在航空航天、醫療器械、汽車電子和軍工等領域發揮著不可或缺的作用。它與其他高性能高分子材料如聚酰亞胺、聚苯硫醚等,共同構成了高分子材料的“高端陣營”。憑借其廣闊的應用前景與強勁的增長潛力,PEEK已成為資本市場聚焦的核心熱點領域,產業發展正迎來前所未有的黃金機遇期。
“遠期來看,人形機器人市場想象空間巨大。”國盛證券化工行業首席分析師楊義韜認為,由于PEEK材料輕量化、自潤滑、耐磨性等優點,有望率先在人形機器人諧波減速器齒輪、軸承、絲杠墊片等傳動件上率先應用。目前,PEEK國際廠商對相關技術、配方和設備實施封鎖,國內企業需依靠自主研發與經驗積累。
新瀚新材董事、董事會秘書李翔飛表示,作為PEEK合成不可替代的兩種單體之一,氟酮在技術和成本上扮演著核心角色。新瀚新材氟酮產線在國內率先采用傅克酰基化工藝,并圍繞該工藝進行了系統創新,開發了傅克反應定向催化、低溫水解、聚合物單體純化、新型環保產業化應用等技術。該技術工藝體系下生產的產品收率高、產品純度好(99.9%以上)。目前,PEEK巨頭均穩定采購該工藝生產的氟酮。
對二苯酚是聚醚醚酮的重要單體之一,其主要合成路線包括苯胺氧化-還原法、對二異丙苯過氧化法、苯酚羥基化法。兄弟科技股份有限公司董事、高級副總裁周中平認為,雜質是對苯二酚質量控制的關鍵,直接影響PEEK合成。綜合來看,苯胺氧化-還原法雜質較多;對二異丙苯過氧化法成本較高;苯酚羥基化法反應雜質少,且綜合制造成本最具有競爭力,且屬于綠色工藝,是未來苯二酚生產的主流工藝。
吉林大學特種工程塑料教育部工程研究中心陳崢表示,研究中心成功制備多種具有實際應用前景的結晶性PEEK上漿劑,所制備的上漿劑均能在碳纖維(CF)表面構筑具有規整結晶結構的PEEK涂層,有效提升CF/PEEK復合材料的層間剪切強度與抗老化性能。同時,也為CF增強PEEK復合材料的高性能化開發提供了新穎技術思路。
據清協華和(蘇州)科技有限公司技術總監閻建輝介紹,該公司重點開發的“一種納米改性耐磨PEEK材料”,通過自潤滑熔融樹脂的納米尺度分散,以及納米顆粒填充改性兩種核心路徑實現性能升級。從機械性能來看,PEEK/改性樹脂與納米顆粒的協同可進一步降低材料的摩擦系數,納米顆粒在提升自潤滑效果提高的同時,還可增強基體的強度。
“傳統的PEEK基二元和三元復合材料,多孔和表面多孔的PEEK復合材料的力學性能較差且可調控范圍較小。”昆明理工大學教授李帥介紹說,昆明理工大學綜合PEEK/HA(羥基磷灰石)復合材料力學性能和生物活性,提出了HA含量和粒徑、孔隙率及表面積的優化方法,實現了PEEK/HA復合材料ALP活性和體外成骨分化性能提升。力學性能可以完全覆蓋皮質骨的力學性能且材料表面有充足的生物活性和骨誘導能力。
針對流程工業(如化工、煉油等)能耗與碳排放巨大等痛點,天津大學化工學院教授李士雨指出,節能核心技術包括以物料與能量平衡為基礎的過程模擬優化技術,以夾點分析為核心的系統集成技術(如換熱網絡、蒸汽動力系統、精餾塔系統優化等),能夠從全系統角度挖掘節能潛力,實現能源的梯級利用和網絡的綜合優化。
據長春吉大特塑工程研究有限公司技術總監許玖多介紹,該公司創新研發的新型PAEK設計合成方案,從調控分子結構及相態結構的角度出發,通過共聚技術解決聚醚酮樹脂聚合溶液黏度大,聚合過程中出現結晶析出的問題。同時,針對PAEK反應過程中易發生聚合物的支化與交聯副反應等問題,創新性研發出有效抑制交聯副反應發生的技術,并建立成環副反應能夠有所抑制的閾值條件,為高技術領域對耐高溫聚芳醚酮樹脂需求提供保障,解決卡脖子問題。
當前,材料體系正由傳統金屬向連續纖維增強聚合物基復合材料躍遷。君華股份復合材料事業部副負責人張磊表示,君華股份連續CF/PEEK的成型工藝以碳纖維和PEEK樹脂為原料,先通過熔融浸漬、粉末浸漬、纖維混編等方式制備預浸料(如單向預浸帶、織物預浸料),再經模壓、沖壓、纏繞、鋪放等工藝制成高性能CF/PEEK制品。產品廣泛應用于航空航天、醫療器械、石油化工及新能源等行業。
中研股份高級研發工程師洪宗昊指出,近十年是國內半導體行業的高速發展期,隨著AI算力需求爆發,國產自主化發展驅動,未來半導體行業對PEEK的需求將繼續增長。中研股份開發了多個針對下游應用場景的研發項目,如有效解決晶圓運輸過程中的靜電損傷解決方案、高壓充電解決方案、耐高溫絕緣應用領域等,正在逐步實現對進口PEEK材料替代。
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