- 又一高端化工新材料，國產(chǎn)化大突破
- 發(fā)布日期：2026-03-09
近期，湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司（以下簡稱“迪賽鴻鼎”）的年產(chǎn)千噸級超低介電損耗碳?xì)錁渲―SBCB）生產(chǎn)線已投入試生產(chǎn)，成功產(chǎn)出了多批次品質(zhì)穩(wěn)定合格、綜合性能突出，可用于AI算力的高端電子芯片封裝材料，實(shí)現(xiàn)在該領(lǐng)域的重大突破。
該項(xiàng)目位于西塞山區(qū)化工園，總投資10億元，計(jì)劃建3條年產(chǎn)千噸級的碳?xì)錁渲a(chǎn)線。目前已建好一條并在試生產(chǎn)，另兩條生產(chǎn)線馬上開工建設(shè)。根據(jù)此前規(guī)劃，一期1000噸產(chǎn)能規(guī)模達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)值可超20億元。
迪賽鴻鼎成立于2022年6月，位于湖北省黃石市，注冊資本為1億元，是武漢迪賽環(huán)保新材料股份有限公司（以下簡稱“迪賽新材”）的控股子公司，主營光電材料的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在2025年7月完成A輪融資。
迪賽新材成立于1999年，由武漢大學(xué)專家教授創(chuàng)建并發(fā)展，2015年在新三板掛牌上市，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司主要從事功能性、環(huán)保型表面處理新材料以及光電新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
碳?xì)錁渲捎诜肿訕O性極低，電磁波在其中傳輸時幾乎不會受到分子的“拉扯”，能有效降低基材的信號傳輸損耗，滿足毫米波頻段的嚴(yán)苛要求，再加上其低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的電絕緣性和加工性能等，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。例如，在半導(dǎo)體封裝中，碳?xì)錁渲粡V泛應(yīng)用于封裝模塑料（EMC）和積層膜中，能有效緩解芯片與基板之間的應(yīng)力錯位，防止封裝體開裂；在航空航天和汽車工業(yè)中，碳?xì)錁渲挥糜谥圃旖Y(jié)構(gòu)膠和密封材料；在碳纖維或玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料中，引入碳?xì)錁渲梢燥@著改善界面的韌性和抗沖擊性。
此外就是常作為PCB核心材料覆銅板（CCL）的主樹脂或改性添加劑，用來替代或優(yōu)化傳統(tǒng)的富含極性基團(tuán)的環(huán)氧樹脂體系。
隨著5G基站、衛(wèi)星通信以及AI服務(wù)器等領(lǐng)域的建設(shè)需求持續(xù)井噴，高頻高速PCB（印制電路板）的市場熱度也隨之水漲船高。在此背景下，作為實(shí)現(xiàn)高頻信號傳輸?shù)年P(guān)鍵基礎(chǔ)材料，碳?xì)錁渲赑CB中的應(yīng)用迅速站上了行業(yè)風(fēng)口，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛關(guān)注與深度聚焦。
當(dāng)前，全球電子級碳?xì)錁渲€是由的美、日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，主要玩家有美國Sartmer、科騰，日本旭化成、三菱瓦斯化學(xué)、曹達(dá)等。我國主要有東材科技、圣泉集團(tuán)等。此外，世名科技公司全資子公司世名（遼寧）新材料有限公司在盤錦投資建設(shè)的碳?xì)錁渲?xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為500噸，主要用于5G高速覆銅板，屬于M6～M8級。
其中，目前應(yīng)用或討論最多的M9樹脂作為超低介電損耗（Df≤0.0005、Dk<2.4）的代表性材料，能夠精準(zhǔn)適配AI算力場景，是芯片先進(jìn)封裝的“黃金基材”。M9實(shí)際上就是碳?xì)錁渲约疤胤N碳?xì)錁渲＠纾趥涫荜P(guān)注的苊烯樹脂（EX樹脂），就是一種典型的特種碳?xì)錁渲?/span>
2026年英偉達(dá)Rubin部分PCB開始采用M9材料，正在推進(jìn)的正交背板對M9材料需求較大，谷歌TPU產(chǎn)品也有望采用M9材料，其他ASIC廠商也有望采用M9，未來三年M9材料需求爆發(fā)式增長。
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